かなり前のニュースのようですが、米インテル社は 9 月 18 日に、ヒューレット・パッカード、Microsoft、NEC、NXP Semiconductors、Texas Instruments と共同で、USB 3.0 規格を策定する団体「USB 3.0 Promoters Group」を結成したと発表したみたいです。
米 Intel は 18 日、Hewlet-Packard と Microsoft、NEC、NXP Semiconductors、Texas Instruments と共同で、USB (Universal Serial Bus) 3.0 規格を策定する団体「USB 3.0 プロモーター・グループ」を結成したと発表した。
同グループは、USB の普及/推進を目的とする非営利団体「USB-Implementers Forum」と共同で、2008 年前半の新規格策定を目指す。
USB 3.0 規格は、USB 2.0 と同様に後方互換性を備え、プラグ & プレイに対応。加えて 10 倍以上の性能向上と消費電力の低減を目指しているという。また、現在の銅線に加え、将来的なオプティカルへの対応も盛り込む。
Intel はその設立理由を、これまでのインフラと投資を保護し、使い勝手と外見の維持を行なうためとしている。
論理値は USB2.0 の 10 倍を目指すとのことですが、USB 2.0 の段階でストレージ側の壁があるような気がしなくもないです。ところで将来的なオプティカルへの対応とは一体なんでしょうね。